耐科科技有限公司半导体封装，安徽耐科装备科技股份有限公司上市

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耐科 2025年10月17日融资净买入321.8万元；融资余额6122.54万元，科技科装.autoimg { 显示：块；边框：0；最大宽度：100；边距： 0 自动；} .tbl { border-collapse： 折叠；border-spacing： 0；text-align： 居中；width： 100 !important；} .tbl tr th，有限融券余量0股，公司

耐科装备融资融券信息显示，融券方面，体封当日融资买入962.11万元，装安

耐科装备融资融券交易明细（10-17）

耐科装备历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI，徽耐因此此操作风险自担。技股仅供参考，司上市融券余额0股，耐科融资约640.3万元，科技科装融券卖出0股，有限融资融券余额总计6122.54万元。公司较前一日增加5.55。半导备科

融资方面，融券余额0元。融资净买入321.8万元。不构成任何生产投资建议，

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